正天新材料氮化鋁陶瓷基板
一、產品介紹
氮化鋁陶瓷基板:
具有優良的導熱性、較低的介電常數和介質損耗,可靠的絕緣性能;
優良的力學性能,無毒,耐高溫,耐化學腐蝕;
公司生產的氮化鋁基板:具有優良的熱學、力學、電學性能,高導熱率、高強度等特性。隨著微電子設備的迅猛發展,高導熱氮化鋁基板、可廣泛應。
氮化鋁陶瓷基板、且與硅的熱膨脹系數相近,作為新的陶瓷材料,受到人們的關注和重視。我司生產的氮化鋁陶瓷基板,廣泛應用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業,是一種性能高的電子陶瓷材料。
二、性能
(1)熱導率高,是氧化鋁陶瓷的5-10倍,與劇毒氧化鈹(BeO)相當;
High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3
(2)熱膨脹系數(4.3×10-6/℃)與半導體硅材料(3.5-4.0×10-6/℃)匹配;
Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon
(3)機械性能好,抗彎強度高于BeO陶瓷,接近氧化鋁;
Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO
(4)電性能優良,具有極高的絕緣電阻和低的介質損耗;
Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and
low dielectric loss
(5)電路材料的相容性好,可以進行多層布線,實現封裝的高密度和小型化;
Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to
achieve high density and miniaturization ofpackaging
(6)無毒,有利于環保。
Non-toxic, environment friendly
三、應用領域
(1) 光電通信器件
(2) LED行業
(3) 汽車電子功能模塊
(4) 大功率電源模塊
(5) 高頻微波應用器件
(6) 電力、電子元器件
四、產品性能參數
主要項目
ltem
|
單位
Unit
|
指標
Test Standard
|
顏色
Colour
|
……
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灰色
|
密度
Density
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G/cm3
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3.33
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熱導率
Thermal conductivity
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25℃ W/(m.k)
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>170
|
介電常數
Dielectric constant
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1 MHz
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8~10
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擊穿強度
Dreakdown strength
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Kv/mm
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≥25
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抗折強度
Flexural Strength
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Mpa
|
≥450
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翹曲度
warpage
|
(長邊)‰
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≤2
|
表面粗糙度
Surface roughness
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um
|
0.2~0.6
|
熱彭脹系數
Coefficient of thermal expansion
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10-6
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20~300℃
|
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2~3
|
300~800℃
|
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2.5~4.5
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體積電阻率
Volume resistivity
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20℃.Ω.cm
|
≥1013
|
吸水率
Water absorption
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%
|
0
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